Supermicro 參展德國漢諾威國際信息及通訊技術博覽會

Supermicro 參展德國漢諾威國際信息及通訊技術博覽會 – 新聞稿全球發佈-美通社-PR-Newswire

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Supermicro 參展德國漢諾威國際信息及通訊技術博覽會
2013-03-05 13:00

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Supermicro 還在展會上展出廣泛的標準和專有規格主機板,為其伺服器 Building Block Solutions(R)(模組化架構解決方案)提供基礎。

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在博覽會上展出革命性 FatTwin 和最廣泛的節能伺服器解決方案

FatTwin 透過每個節點節約500美元以及數據頻寬和儲存容量增加33%在業界領先

德國漢諾威2013年3月5日 /美通社/ — 高性能、高效率伺服器、儲存技術和綠色計算領域的全球領導者 Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 將于本周在德國漢諾威舉行的2013年德國漢諾威國際信息及通訊技術博覽會 (CeBIT 2013) 上展示其最新的伺服器和儲存技術創新產品。此次焦點的中心是 Supermicro正在迅速發展以滿足客戶多種應用需求的創新萬能 FatTwin™ 計算和儲存平臺。4U 規格8節點 SYS-F617R3-FT 的節能設計使每個節點能在四年內節約500美元,而四節點 8x 3.5″ 熱插拔硬碟每個節點 SYS-F627R3-RTB+/R72B+ 則使數據頻寬和儲存容量增加33%。新的 4U Double-Sided Storage® 伺服器 SSG-6047R-E1R72L 也呈現出超大的儲存容量,支援 36x 驅動器托架中72x 可熱插拔 3.5″ SAS/SATA 硬碟加上2x 內部固定  2.5″ 作業系統和應用硬碟支架。

(圖片:http://photos.prnewswire.com/prnh/20130305/AQ69864)

在 Hadoop/大數據方面,Supermicro 的新型 4x 雙處理器節點前端輸入/輸出 (I/O) SYS-F617H6-FT+/FTL+ 每U規格具有12x 3.5″ SAS/SATA 硬碟以及硬體/軟體 RAID 支援。針對資料中心和雲端計算進行過優化的  SYS-F627R3-F73/-FT 具有4x 熱插拔雙處理器節點以及每個節點4x 熱插拔3.5″ SAS/SATA 硬碟支架,或者SYS-F627R2-F73 中每個節點 8x 熱插拔 2.5″ SAS 硬碟支架以及前端 I/O以便在熱/冷通道環境下易於維修。對於工程和科學研究中的高性能計算應用,4x 節點 GPU FatTwin SYS-F627G3-FT+/F73+/F73PT+ 支持高達 12x NVIDIA® (Kepler) K10、K20M、K20X GPUs 或 Intel® Xeon Phi™ 輔助處理器和每個節點2x 3.5″ 熱插拔硬碟支架以及10GBase-T。Supermicro 還提供 6x 2.5″ 熱插拔硬碟支架模型 (SYS-F627G2-FT+/F73+/F73PT+)。Supermicro 的最優化通氣槽 FatTwin 架構結合高度節能主機板設計和重型8cm風扇以實現最佳冷卻。加上白金級高能效(95%)數位交換電源和更少佈線,這些平臺使運作能承受更高環境溫度(高達47℃),整體能耗削減16%,並顯著改善整體能效。

Supermicro 總裁兼首席執行官梁見後 (Charles Liang) 表示:「今年在CeBIT,我們的 FatTwin 展現出其節能和性能改善功能,展現每個節點500美元的最大成本節約和比市面上具有競爭力的解決方案高出33%的數據頻寬和儲存容量。我們能夠發展我們的業務,同時向全球推出每個 U 具有8個3.5″ 熱插拔硬碟驅動的業界最高密度和節能計算解決方案。我們廣泛的 FatTwin 平臺,以及我們齊全的主機板、伺服器、儲存和網路解決方案,正展現了 Supermicro 作為全球首要的伺服器模組化架構解決方案公司的領先地位。」

Supermicro 還在展會上展出廣泛的標準和專有規格主機板,為其伺服器 Building Block Solutions®(模組化架構解決方案)提供基礎。這些主機板針對 Intel® 和 AMD CPU 提供多(MP)、雙 (DP) 以及單一處理器 (UP) 配置,涵蓋了從小型低能耗嵌入式應用到工作站和任務關鍵型企業級機架式主機殼伺服器和高容量儲存系統。亮點包括 UP X9SBAA-F Mini-ITX 嵌入式主機板,具有低能耗 Intel® Atom™ 處理器、8GB DDR3 ECC 記憶體和 IPMI 遠端系統管理,非常適合在 Supermicro 新型超緊湊 CSE-101i Box PC 中使用。UP X9SRA ATX 主機板支援 Intel® Xeon® E5-2600/1600 處理器、256GB DDR3 記憶體和4x PCI-E 擴充槽,適用于極具成本效益的入門級工作站 (SYS-5037A-i)。DP X9DRX+-F 是 Supermicro 專有的15.2″ x 13.2″主機板,支援雙 Intel® Xeon® E5-2600 處理器,高達135W熱設計功率消耗 (TDP) 和全球唯一的11x PCI-E擴充槽解決方案。至於最高性價比,Supermicro 的 MP H8QG7-LN4F 支援高達 4x 16核 AMD Opteron™ 6000 系列處理器、1TB DDR3 1600 MHz ECC 記憶體,全硬體 RAID 和 4x PCI-E 2.0 擴充槽。以上只是 Supermicro 將在 CeBIT 展出的超過65個主機板的一個簡要介紹。

更多展出包括 SuperBlade® 解決方案,可用於雙節點 DP TwinBlade® (SBI-7227R-T2 和 SBA-7222G-T2)、64核 AMD G34 四路 MP Blade (SBA-7142G-T4)、3 TFlops GPU Blade (SBI-7127RG)、9.6TB HW RAID & BBU儲存刀片 (SBI-7127R-S6) 和 PCI-E 3.0 x16擴展工作站刀片 (SBI-7127R-SH)。功能齊全的 SuperBlade 具有 94%+能效以及經由最佳網路切換模型的高頻寬連接能力,模型包括56Gb/s FDR IB (SBM-IBS-F3616M)、FCoE (SBM-XEM-F8X4SM)、10GbE (SBM-XEM-X10SM) 和 1/10GbE (SBM-GEM-X3S+)。極為實用的 1U 主流 SuperServer® SYS-5017R-MTRF 具有 Supermicro 專利未決的 BBP™ 電池備用電源模型技術,提供任務關鍵型伺服器和儲存操作,能減少對昂貴的不斷電供應系統 (UPS) 架構的需求。3U MicroCloud (SYS-5037MC-H12TRF) 具有12個獨立節點,每個節點都支持一個 Intel® Xeon® E3-1200 v2 處理器,高達 32 GB DDR3 VLP ECC 記憶體、2x 3.5″ 或 4x 2.5″ SATA 硬碟支架用於高密度虛擬主機服務。4U/Tower SYS-7047GR-TRF 支援雙 Intel® Xeon® E5-2600 系列處理器(高達150W TDP),並通過 NVIDIA® Maximus™ 認證,可用於同步設計、視覺化和計算密集模擬和單工作站渲染最大加速和生產力。超高速2U SYS-6027AX-TRF 能實現高頻交易 (HFT) 的終極性能和最低延遲,並且支援最高性能的 Intel® Xeon® E5-2600 處理器(高達150W TDP)和硬體/BIOS提升,使應用性能提高30%。在所有伺服器模組化架構解決方案的基礎上,Supermicro 還將展示  SuperRack® 主機殼中的系統,提供高頻寬 10千兆乙太網架頂式交換機、24埠SSE-X24S 和新的48埠 SSE-X3348T 10GBASE-T 交換機,用於 CAT6銅線的 RJ45連接。Supermicro 資料中心管理軟體 NMView 提供完整的系統監控和管理。

3月5日至9日在德國漢諾威 CeBIT 2013 訪問 Supermicro,位址為漢諾威工業博覽會 (Hannover Messe) 2號廳 E57展臺(E50) ,或閱覽www.supermicro.com 瀏覽 Supermicro 所有高性能高效率伺服器和儲存解決方案。

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Super Micro Computer, Inc. 簡介 領先的高性能、高效率伺服器技術創新企業 Supermicro® (NASDAQ: SMCI) 是用於資料中心、雲端計算、企業 IT、Hadoop/大數據、高性能計算和嵌入式系統的先進伺服器 Building Block Solutions®(模組化架構解決方案)的全球首要供應商。Supermicro 致力於透過其「We Keep IT Green®」計劃來保護環境,並且向客戶提供市面上最節能、最環保的解決方案。

Supermicro、SuperServer、FatTwi、SuperBlade、TwinBlade、SuperRack、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。其他所有品牌、名稱和商標是其各自所有者的財產。

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消息來源: Super Micro Computer, Inc.

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NASDAQ-NMS:SMCI

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